Las y los seleccionados iniciarán este mes su proceso de formación, que concluirá en enero de 2027. El programa contempla dos sesiones virtuales sincrónicas, además de una visita académica de tres días al campus de Arizona State University, en Tempe, Arizona.
El programa está enfocado en temas relacionados con el co-diseño, la introducción de nuevos productos (NPI), el ensamble, testeo y empaque (ATP) de semiconductores, áreas fundamentales dentro de la cadena de valor de esta industria.
La beca incluye vuelo redondo Chihuahua-Phoenix, viáticos, hospedaje, alimentos, materiales académicos y constancia de finalización, lo que permitirá a las y los participantes complementar su experiencia profesional con conocimientos especializados y una perspectiva internacional.
Esta iniciativa forma parte de los esfuerzos del Gobierno del Estado para impulsar el desarrollo de talento en áreas estratégicas como semiconductores, inteligencia artificial, manufactura avanzada y electromovilidad, además de fortalecer la vinculación entre la academia, la investigación y el sector productivo.
A través de esta colaboración con Arizona State University, se busca contribuir a la formación de perfiles capaces de responder a las necesidades actuales y futuras de la industria tecnológica.
El listado oficial de las 20 personas seleccionadas puede consultarse en las redes sociales oficiales de la SIDE y del Inadet.
Con este programa, el Gobierno del Estado amplía las oportunidades de especialización internacional para el talento chihuahuense, fortalece sus capacidades y promueve su acercamiento a instituciones educativas y sectores tecnológicos de relevancia mundial.